作者: samz

  • 券商观点高度一致

    5月27日A股将呈现震荡分化、主线轮动格局,沪指大概率在4120-4180点区间震荡运行,创业板指与科创50有望引领结构性反弹,市场资金聚焦高景气硬科技与低估值防御板块,结构性机会凸显,轮动节奏加快。昨日A股三大指数涨跌不一,上证指数微跌0.17%报4145.37点,深证成指涨0.12%报15876.16点,创业板指涨0.54%报4043.07点,科创50跌1.12%,两市成交额3.24万亿元,保持高位活跃,个股层面超4000只下跌,贵金属、石油化工板块领涨,算力租赁、半导体等高位题材回调,资金高低切换特征明显。

    外围市场方面,美股三大指数全线收涨,纳指大涨1.19%创历史新高,标普500涨0.61%,道指微跌0.23%,科技股与半导体板块领涨,英特尔、英伟达等龙头涨幅超3%;欧洲股市集体上涨,斯托克50指数涨2%,能源股因油价下跌表现落后;亚太市场分化,日经225微跌0.3%,韩国综指涨1.2%,外部环境整体利好A股科技成长板块。

    宏观层面,中美“天坛会晤”与中俄“520会谈”成果持续释放,为市场提供双重稳定器。中美确立“建设性战略稳定关系”,科技贸易合作缓冲空间扩大;中俄签署《多极世界形成宣言》,千亿级能源、科技合作大单落地。地缘政治方面,中东伊朗停火谈判取得进展,油价高位回落,俄乌冲突出现新动向,俄要求美方撤离驻基辅大使馆人员,格陵兰岛纠纷降温,中日关系保持稳定,外部风险可控。央行维持流动性合理充裕,国家能源局强调“把算力与电力协同发展抓实抓好”,两会新质生产力政策加速落地。

    产业动态亮点纷呈,华为发布“韬定律”推动先进封装技术革新,带动半导体先进封装板块升温;燃气轮机产业链涨价趋势延续,AI眼镜新品密集发布催化消费电子行情;页岩油开发取得重大突破,人形机器人在券商研报力推下板块情绪回暖;今日举办的2026中国国际大数据产业博览会将聚焦算力基础设施与数据安全,为相关板块带来催化。

    券商晨会观点高度一致,中信证券建议配置AI+能化的新杠铃结构;中信建投认为工程机械内外需表现强劲,此时为较好布局时点;华泰证券指出配置型资金出现回补迹象,券商板块估值修复空间大;中金公司强调市场延续震荡分化、主线延续、轮动加快的格局。

    今日强势板块将集中在五大方向:一是先进封装与半导体(华天科技、长电科技、安集科技),受益华为技术创新与国产替代加速;二是人形机器人与AI应用(绿的谐波、汇川技术、科大讯飞),券商研报力推叠加技术迭代;三是能源与油气化工(中国神华、卫星化学、华友钴业),油价高位回落但供需格局支撑;四是金融权重(中金公司、东方财富),估值修复与护盘需求叠加;五是算力基础设施(中际旭创、浪潮信息),算电协同政策持续推进。

    操作上建议维持5-6成仓位,规避高位题材追高,重点关注超跌优质科技标的与低估值蓝筹的均衡配置,紧盯北向资金流向、市场成交额变化及大数据产业博览会政策信号,把握震荡市结构性机会。

  • 万亿长线资金入场!证监会新规将社保养老金纳入战略投资者,A股迎来稳定器

    4月19日,证监会发布《关于修改<上市公司证券发行注册管理办法>相关规定的适用意见》,明确全国社保基金、基本养老保险基金等机构投资者可以作为战略投资者 。这一政策调整将为A股市场引入更多长期资金,提升市场稳定性与投资价值。

    对于普通投资者而言,长线资金的入场将改善市场投资环境,减少市场波动,提升投资信心。社保、养老金等机构投资者注重长期价值投资,将引导市场更加关注企业基本面,推动价值投资理念深入人心。同时,市场稳定性的提升将为投资者创造更加良好的投资环境,提高投资收益的确定性。

    从行业角度看,优质上市公司将获得更多长期资金支持,融资渠道更加多元化,有助于企业长期发展。机构投资者的参与将推动上市公司治理结构优化,提升信息披露质量,促进资本市场健康发展。对于券商、基金等金融机构而言,将迎来更多业务机会,资产管理规模有望进一步扩大。

    在市场层面,A股市场长期资金来源更加稳固,市场韧性增强,优质蓝筹股与成长股的投资价值凸显。随着长线资金的持续流入,A股市场有望迎来更长周期的健康发展,为投资者创造更多价值。

  • 今日A股或将呈现震荡筑底、先抑后扬

    5月22日A股走向及强势板块论述(800字)

    5月22日A股将呈现震荡筑底、先抑后扬格局,沪指大概率在4050点附近寻得支撑,科创50或引领超跌反弹,市场结构性分化加剧,资金高低切换特征将更显著。昨日A股三大指数集体重挫,沪指跌2.04%失守4100点,科创50暴跌3.7%,全市场超4700只个股飘绿,成交额达3.51万亿元,放量5308亿元,显示恐慌情绪集中释放 。外围美股三大股指集体收涨,道指收复5万点,纳指涨1.53%,亚太市场分化,日经225涨3.14%创历史新高,韩国综指暴涨8.42%触发熔断,形成鲜明对比 。

    宏观层面,中美“天坛会晤”成果持续释放,两国就构建“建设性战略稳定关系”达成共识,为科技贸易合作提供缓冲空间 。格陵兰岛纠纷降温,美驻丹麦大使明确排除武力夺取可能,地缘风险边际缓和 。中东局势方面,美国延长伊朗停火时间,油价高位回落,俄乌冲突僵持未现升级,中日关系平稳,拉丁美洲局势稳定,外部风险整体可控 。两会政策落地加速,超大规模智算集群、算电协同等新基建工程进入实质性推进阶段,新质生产力培育政策持续发力,市场流动性保持充裕,为科技成长板块提供支撑 。

    产业动态亮点频现,三星芯片罢工持续加剧存储芯片供需缺口,价格上涨预期强化,国产替代进程加速。特斯拉Optimus V3人形机器人预计7-8月正式投产,带动核心零部件订单爆发,国内产业链加速跟进 。今日举办的第四届国际储能大会将聚焦新型储能技术与应用,叠加可再生能源渗透率提升,储能行业迎来催化。金融领域,头部券商合并传闻落地,银行板块逆势走强,建设银行昨日创历史新高,成为市场“压舱石” 。

    券商晨会普遍认为,短期市场进入震荡修复期,高位AI题材持续分化,资金加速回流低位高景气赛道,中期科技成长主线未变。东吴证券指出,半导体设备零部件在双重国产替代趋势下弹性更高;国泰海通看好机器人、半导体设备、商业航天等硬科技方向;华泰证券强调,当前应聚焦“涨价链”与“重资产价值重估”两大主线 。

    今日强势板块将集中在五大方向:一是存储半导体(江波龙、兆易创新、北方华创),受益产能缺口与国产替代,超跌反弹动能充足;二是人形机器人(绿的谐波、汇川技术),特斯拉量产预期与政策支持共振 ;三是储能(宁德时代、派能科技),国际储能大会催化行业景气度提升;四是金融权重(中金公司、建设银行),估值修复与护盘需求叠加 ;五是中俄合作(中国神华、中航光电),普京访华落地千亿级合作大单,能源、科技领域受益明显。

    操作上建议维持5-6成仓位,规避高位题材追高,重点关注超跌优质科技标的与低估值蓝筹的均衡配置,紧盯北向资金流向、市场成交额变化及储能大会政策信号,把握震荡市结构性机会。

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  • 市场复盘 – 2026-05-19

    市场复盘 – 2026-05-19

    🔥 核心热点

    1. **半导体产业链(主线,风险等级:低)

    ** 核心逻辑:板块全线走强,多股涨停创新高,带动科创50指数大涨,全市场资金关注度最高,当日行情强度领先

    核心标的:耐科装备、立昂微、沪硅产业、圣晖集成、芯原股份

    2. **电力(绿电/电网)(主线,风险等级:低)

    ** 核心逻辑:获国务院”六张网”国家级政策加持,属于长期滞涨低位板块,当日早盘即反复活跃领涨,多股涨停,资金认可度高 核心标的:辽宁能源、上海电力、华能国际、京能电力

    3. **机器人概念(跟风,风险等级:低)** 核心逻辑:延续前期行情,随市场整体上涨,强度弱于两大主线,属于跟风上涨 核心标的:北自科技、上海机电 4. **PCB(跟风,风险等级:低)

    ** 核心逻辑:电子产业链分支,伴随半导体行情活跃,仅局部个股异动,未形成独立行情 核心标的:弘信电子、逸豪新材

    其余热点:脑机接口(AI应用分支轮动)、AI应用(高位科技内部分化)、算力租赁(AI产业链跟风)、虚拟电厂(电力分支跟风)、保险、海运(均为开盘小规模异动)

    💡 市场情绪

    当前市场情绪**乐观**,主线强度强,赚钱效应高:

    – 存在两条清晰独立的强势领涨主线,强度充足,资金承接有力

    – 热点扩散性好,科技、周期、金融等多个方向的前期热点、分支题材均跟随上涨,跟风力度充足

    – 仅前期高位题材正常退潮,未出现大面积亏钱效应扩散

    📌 操作建议 – 整体仓位可控制在6-8成,保持激进低吸策略 – 优先聚焦半导体、电力两大主线,围绕主线核心标的低吸布局,可参与主线分支的联动机会 – 对跟风题材不追高,仅适合轻仓博弈短线套利 。

    ⚠️ 风险提示

    – 关注两大主线日内分歧后能否持续走强,警惕主线短期快速退潮风险

    – 规避前期高位AI赛道的资金兑现压力,防范高位衰退题材的亏钱效应扩散

    – 关注北向资金流向与成交量能否持续放大,验证主线行情的延续性。

  • 全球AI产业链高景气逻辑持续巩固

    昨日A股三大指数窄幅震荡,上证指数收于4131.53点跌0.09%,深证成指跌0.20%,仅科创50逆势涨0.81%,成交2.92万亿元缩量明显,存储芯片、光通信等AI硬件侧板块领涨,机械、汽车等传统板块调整 。外围市场方面,上周五美股纳指跌0.51%,标普微跌0.07%,但半导体板块逆势走强,英特尔涨超5%,美光科技涨近4%,全球AI产业链景气度持续上升 。地缘政治层面,中美会晤达成”建设性战略稳定关系”新定位,就经贸稳定、供应链合作等达成共识,为市场提供稳定预期 ;普京今日起对中国进行国事访问,将敲定千亿级能源、科技合作大单,强化中俄经贸纽带;中东伊朗局势紧张推升油价至110美元/桶,俄乌冲突僵持,格陵兰岛资源博弈、拉美经贸合作保持平稳,中日经贸往来稳定,巴西对华免签政策落地利好外贸 。

    宏观政策端,两会政府工作报告中算力基建、新质生产力、新型储能、商业航天等政策加速落地,工信部算力互联互通行动计划进入实质推进阶段,算电协同上升为国家战略,央行保持流动性合理充裕,两融新规优化市场生态。产业层面,全球贸易投资促进峰会持续召开,新疆新能源博览会、世界智能产业博览会即将启幕;三星芯片工厂罢工持续,存储芯片供需缺口扩大,长鑫科技招股书显示上半年净利预计500-570亿元,涨价周期确立;特斯拉机器人量产落地,人形机器人核心零部件订单爆发;中金公司换股吸收合并东兴证券、信达证券草案落地,券商行业迎来整合浪潮。

    券商晨会观点高度一致,中信建投、中金、华泰证券认为,短期市场进入高低切换加速期,高位AI应用端分化加剧,资金向硬件侧与低位政策赛道迁移,科技成长仍是中期主线;开源证券强调半导体材料、存储芯片景气度加速上行;东吴证券看好中俄合作带来的能源、军工板块机会;中国银河证券维持中期上行趋势判断,聚焦主线机会。

    强势板块聚焦五大方向:一是半导体与存储芯片,三星产能受限、全球存储短缺,国产替代加速,长鑫科技IPO催化产业链,关注安集科技、长江存储、大普微等;二是人形机器人与具身智能,特斯拉量产落地叠加展会催化,减速器、伺服电机订单爆发,推荐绿的谐波、汇川技术、雷赛智能;三是券商与金融科技,中金合并东兴、信达打造行业航母,金融板块迎来估值修复,关注中金公司、东方财富;四是中俄合作概念,能源、军工、农业等领域合作深化,推荐中国神华、中航光电、北大荒;五是储能与新能源,新疆新能源博览会临近,储能装机量高速增长,锂电、钠电产业链盈利修复,关注宁德时代、派能科技、新风光。

    操作上,建议维持5-6成仓位,规避高位题材追高风险,逢低布局AI硬件、券商、中俄合作、储能等景气赛道,紧盯北向资金、成交额与油价波动,把握震荡市中的结构性机会。

    外围市场方面,上周五美股纳指跌0.51%,标普微跌0.07%,但半导体板块逆势走强,英特尔涨超5%,美光科技涨近4%,全球AI产业链景气度持续上升 。地缘政治层面,中美会晤达成”建设性战略稳定关系”新定位,就经贸稳定、供应链合作等达成共识,为市场提供稳定预期 ;普京今日起对中国进行国事访问,将敲定千亿级能源、科技合作大单,强化中俄经贸纽带;中东伊朗局势紧张推升油价至110美元/桶,俄乌冲突僵持,格陵兰岛资源博弈、拉美经贸合作保持平稳,中日经贸往来稳定,巴西对华免签政策落地利好外贸 。

    宏观政策端,两会政府工作报告中算力基建、新质生产力、新型储能、商业航天等政策加速落地,工信部算力互联互通行动计划进入实质推进阶段,算电协同上升为国家战略,央行保持流动性合理充裕,两融新规优化市场生态。产业层面,全球贸易投资促进峰会持续召开,新疆新能源博览会、世界智能产业博览会即将启幕;三星芯片工厂罢工持续,存储芯片供需缺口扩大,长鑫科技招股书显示上半年净利预计500-570亿元,涨价周期确立;特斯拉机器人量产落地,人形机器人核心零部件订单爆发;中金公司换股吸收合并东兴证券、信达证券草案落地,券商行业迎来整合浪潮。

    券商晨会观点高度一致,中信建投、中金、华泰证券认为,短期市场进入高低切换加速期,高位AI应用端分化加剧,资金向硬件侧与低位政策赛道迁移,科技成长仍是中期主线;开源证券强调半导体材料、存储芯片景气度加速上行;东吴证券看好中俄合作带来的能源、军工板块机会;中国银河证券维持中期上行趋势判断,聚焦主线机会。

    强势板块聚焦五大方向:一是半导体与存储芯片,三星产能受限、全球存储短缺,国产替代加速,长鑫科技IPO催化产业链,关注安集科技、长江存储、大普微等;二是人形机器人与具身智能,特斯拉量产落地叠加展会催化,减速器、伺服电机订单爆发,推荐绿的谐波、汇川技术、雷赛智能;三是券商与金融科技,中金合并东兴、信达打造行业航母,金融板块迎来估值修复,关注中金公司、东方财富;四是中俄合作概念,能源、军工、农业等领域合作深化,推荐中国神华、中航光电、北大荒;五是储能与新能源,新疆新能源博览会临近,储能装机量高速增长,锂电、钠电产业链盈利修复,关注宁德时代、派能科技、新风光。

    操作上,建议维持5-6成仓位,规避高位题材追高风险,逢低布局AI硬件、券商、中俄合作、储能等景气赛道,紧盯北向资金、成交额与油价波动,把握震荡市中的结构性机会。

  • 本轮AI行情结束了吗?

    中金公司研报指出,资本开支是判断科技行情的核心指标,当前 AI 资本开支维持高位,本轮 AI 行情短期大概率尚未结束。4 月全球市场迎来反弹,在地缘风险情绪消退后,科技成为行情主线,日韩股市、纳斯达克领涨,A 股大盘成长风格走强,科技、工业板块在多国市场均表现亮眼。

    复盘半导体、互联网两轮技术革命历史,资本开支增速始终与行业及股市行情高度同步,企业高资本开支代表对长期发展抱有信心。当下美国 AI 相关投资规模大幅扩容,头部科技巨头 2026 年资本开支将大幅攀升,企业 AI 应用渗透率持续提升,商业化落地进一步拉动硬件需求。

    对比互联网泡沫时期,本轮 AI 行情涨幅、估值均更为温和,龙头企业股价上涨由盈利驱动而非估值炒作,行情基本面更健康。尽管头部科技企业一季报业绩超预期,但也暗藏风险:AI 企业资本开支已超出自由现金流,高度依赖举债投入,若市场利率大幅上行,AI 行情或迎来阶段性回调。

  • 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论:光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位

    来源:财联社 时间:2026-05-14 13:36:11

    ①台积电副共同营运长张晓强表示,AI芯片可分为三个层次:运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连; ②据透露,全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器已于今年开始生产; ③今年4月,台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产,成为推动CPO落地的关键里程碑。

    《科创板日报》5月14日讯 继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后,台积电又抛出“三层蛋糕”理论。

    在今日举行的台积电2026年技术论坛上,台积电副共同营运长张晓强表示,外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统,从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠,但若从芯片角度重新拆解,实际上AI芯片本身还可再细分成三个核心层次。

    在张晓强看来,三个层次分别为:运算(Compute)、异质整合与3D IC,以及“未来最重要的”光子(Photonics)与光学互连。

    台积电先进技术业务开发处长袁立本指出,台积电正在打造完整的“三层蛋糕”AI平台架构,包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术。据透露,全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器(Micro Ring Modulator)已于今年开始生产,并已实现低于一亿分之一的比特误码率。在论坛期间,张晓强还表示“一定要记住COUPE。”

    COUPE光互连技术,即通过SoIC技术将电子集成电路(EIC)与光子集成电路(PIC)进行3D堆叠,使组件之间距离更近,从而提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。今年4月,台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑。

    袁立本称,未来至2030年前,台积电将透过400Gbps光调变器、多波长与多光纤阵列技术,把频宽密度提高8倍至4TBps。他强调,相较传统铜线,COUPE可让系统能效提升4 倍、延迟降低10倍;若进一步与封装平台深度整合,能效甚至可提升至10倍,延迟降低20倍,成为未来AI数据中心的重要基础技术。

    国金证券表示,在光引擎PIC、EIC的连接上,英伟达、博通开始采用台积电COUPE技术。台积电COUPE技术有望巩固台积电在硅光子世代行业地位。该产品在2026年同步实现规模化量产,标志着CPO产业链成熟度全面达标。行业空间迎来指数级扩张,2030年CPO市场规模将达到100亿美元。

    除了COUPE光互连技术,台积电还更新了CoWoS技术迭代指引。据悉,2028年将量产14倍光罩尺寸CoWoS,可整合20颗HBM;2029年则进一步推进至超过14倍光罩尺寸版本,并可整合24颗HBM。

    值得一提的是,台积电今年量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS,是目前全球最大尺寸版本,其良率已达98%。

  • 为什么有人认为AI爆发的下一个机会是“端侧模型+硬件”?

    过去两年,大模型在云端狂飙突进,算力越堆越高,参数越滚越大。然而,当人们逐渐习惯在网页或App里与大模型对话时,另一个趋势正在悄然成形。越来越多的从业者相信,AI的下一波爆发不在云端,而在终端设备里。这个判断的核心,就是“端侧模型+硬件”。

    云端大模型的能力毋庸置疑,但它天然存在三个难以回避的问题。首先是延迟。每一次用户输入都要上传到云端、经过推理、再回传结果,即便网络通畅也存在数百毫秒甚至数秒的等待。对于实时交互场景,比如语音助手、自动驾驶、工业机器人,这种延迟往往是致命的。其次是成本。大模型每次推理都需要消耗昂贵的算力资源,当用户规模从千万级迈向亿级时,云端的算力成本和带宽成本会急剧膨胀,最终转嫁给用户或企业。最后是隐私。语音、影像、个人文档等敏感数据必须上传到云端,这让很多用户和企业对云端AI心存顾虑,尤其在医疗、金融、政务等强监管领域,云端方案几乎不可行。

    端侧模型的出现,应该是为了解决上述问题。所谓“端侧模型”,是指经过压缩、量化、蒸馏后,能够在手机、PC、汽车、耳机、摄像头等终端设备上本地运行的轻量级大模型。当它和专用硬件(AI芯片、NPU、存算一体架构等)结合时,会产生一系列颠覆性变化。

    第一,实时性飞跃。端侧推理无需网络往返,响应时间可以压缩到毫秒级。智能眼镜可以实时翻译眼前的外文路牌,自动驾驶可以在无网络的地下停车场完成决策,工业机械臂可以根据视觉反馈瞬间调整动作——这些场景只有端侧AI才能支撑。

    第二,成本大幅下降。一次端侧推理的电耗可能只有云端推理的百分之一甚至千分之一。对于亿级出货量的消费电子产品,这意味着AI能力可以零边际成本地普及,不再受限于云服务的API调用费用。

    第三,隐私与安全天然保障。所有数据留在本地,不上传任何服务器。这将彻底打开医疗问诊、企业会议纪要、个人相册管理等对隐私高度敏感的AI应用场景。

    第四,离线可用,覆盖更广。在信号不佳的地下室、飞机、远洋船只或偏远地区,端侧AI依然能够正常工作,真正实现AI无处不在。

    技术与生态正在汇合,这一趋势并非空想。模型轻量化技术(如量化、剪枝、知识蒸馏)已经能让百亿参数级别的模型运行在手机芯片上;专用AI芯片的能效比在过去两年提升了数倍;而头部手机厂商、汽车厂商和家电企业,正在把端侧大模型作为下一代产品的核心卖点。可以预见,未来每一部手机、每一辆车、每一个智能音箱甚至每一盏路灯,都将拥有自己的“本地大脑”。

    云端AI解决的是“能不能”的问题,端侧AI解决的则是“好不好用、用不用得起、敢不敢用”的问题。当模型足够聪明、芯片足够强大、场景足够丰富时,端侧模型与硬件的结合就不再是锦上添花,而是AI普惠的必经之路。这或许正是越来越多人将其视为“下一个爆发机会”的根本原因。

  • 东吴证券:PCB设备行业业绩兑现元年 关注技术通胀带来的非线性增长…

    智通财经APP获悉,东吴证券发布研报称,2025年PCB设备头部企业营收/净利润同比+55%/+124%,2026Q1合同负债同比高增104%,景气持续。下游板厂CAPEX提速,Rubin、TPU等硬件迭代推动高端PCB需求,超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺等技术创新带来非线性增长空间。

    东吴证券主要观点如下:

    2025&2026Q1 PCB设备板块业绩高速增长,订单饱满

    2025年PCB设备行业实现高增,主要受益于全球AI算力基建的密集扩张,头部5家企业【大族数控】【芯碁微装】【凯格精机】【东威科技】【鼎泰高科】合计营收达116亿元,同比+55%,净利润达18.55亿元,同比+124%,2026年Q1合同负债同比高增104%,行业景气度持续上行。

    下游PCBCAPEX持续上行支撑上游设备需求空间

    下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期,胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速高达390%/123%,深南/景旺等也在接棒加速扩产,2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。

    硬件迭代带来PCB增量需求

    NVIDIA:(1)Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量(2)2026GTC新发布LPU机柜架构提升对高多层PCB需求;Google:TPU服务器中PCB主要以高多层板为主;Amazon:Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增,且向高端化发展。

    技术通胀带来的非线性增长

    (1)超快激光钻。为满足高速传输,PCB开始引入M9 Q布材料,钻针磨损速度加快,驱动钻针耗材量非线性爆发,并催生超快激光钻需求。(2)高长径比钻针:Rubin服务器板厚升至6mm以上,对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。(3)mSAP工艺:1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm,驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。(4)精密锡膏印刷:AI服务器对对位精度要求极高,单价及毛利更高的Ⅲ类设备成为必选项。

    投资建议:钻孔设备:【大族数控】【维嘉科技(未上市)】;LDI设备:【芯碁微装】;电镀设备:【东威科技】;锡膏印刷设备:【凯格精机】;钻针领域:【鼎泰高科】【中钨高新(并表子公司金洲精工)】【民爆光电(收购厦芝精密)】【新锐股份(收购慧联电子)】【杰美特(收购戴尔蒙德部分股权)】。

    风险提示:宏观经济波动风险,PCB厂扩产不及预期风险,算力服务器需求不及预期风险。

    信息仅供参考,投资者使用前请予以核实,风险自负。